导体屏蔽与绝缘屏蔽的区别
导体屏蔽用于导体和绝缘资料之间,绝缘屏蔽挤包于绝缘资料表表,并与同轴的天然或合成带材和护套(如里有的话)相互作用。屏蔽料性质上是半导电资料,由于它们在绝缘和导体之间起应力过渡的作用,主张就是获得自由电荷系统。被用作导体屏蔽和绝缘屏蔽的半导电资料是类似的,但是它们的物理化学性质会有分歧,因而,绝缘屏蔽肯定要可剥离(为了在装置电缆接头或者终端时要容易剥掉绝缘屏蔽)。而导体屏蔽正好相反;它必须牢牢黏附于绝缘表表(预防产生界面微孔和水分渗入)。绝缘屏蔽的模量和扯破强度是沉要的参数,其黏附强度也同样沉要,这些性质是由共聚物的性质、增长剂的种类和加工工艺决定的。
凭据有关的工业尺度,额定电压超过2kV的电缆就必要有导体屏蔽。
对于挤包绝缘电缆,导体屏蔽层作为半导电层与绝缘同时挤在导体上,成为应力消减层。维持导体屏蔽和绝缘层界面上不能有微孔或杂质是至关沉要的原因是在这个区域的电场强度是电缆中最高的。
把导体屏蔽和绝缘在挤出时同时交联,这样就能组成牢固的黏结,能尽可能削减在临界界面上微孔的形成。
思考到兼容性,导体屏蔽资料时时与绝缘资料一样或者相近。在导体屏蔽中参与特殊的炭黑来保障肯定的电导率。电缆工业尺度要求导体屏蔽资料的电阻率最大不应超过1000Ω·m。这些尺度同时要求电资料通过一个在垂危运行温度下的持久电阻不变性试验,来确保导体屏蔽层的电导率以及电缆的持久寿命。
绝缘屏蔽的个性和兼容性要求与导体屏蔽相近。但是尺度对绝缘屏蔽的体积电阻率要求是不得大于500Ω·m。与导体屏蔽相比,电阻率要求值的降低意味着名义的金属屏蔽层可能不会陆续接触绝缘屏蔽(好比屏蔽线间有空地),并且事实上在电缆带电时,人员有可能接触电缆的表层。
非金属屏层直接挤包在绝缘上,界面上电场强度低于导体屏蔽与绝缘层截面的场强。为了装置接头和终端的方便,在电压不高于46kV时,绝缘屏蔽不必要粘结绝缘层。在更高电压时,强烈建议使用粘结绝缘的屏蔽层。
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